介孔二氧化硅包覆金納米顆粒的制備方法主要包括溶膠-凝膠法、微乳液法、原位生長法及自組裝法，這些方法通過控制反應條件實現金納米顆粒與介孔二氧化硅的復合，具體如下：

1. 溶膠-凝膠法：

• 步驟：以正硅酸四乙酯（TEOS）為硅源，在堿性條件下水解縮合，形成介孔二氧化硅。同時，通過檸檬酸鈉還原法或種子生長法預先合成金納米顆粒。將金納米顆粒分散在含有TEOS和表面活性劑（如CTAB）的溶液中，通過調節pH和溫度使二氧化硅在金納米顆粒表面形成介孔結構。

2. 微乳液法：

• 步驟：在油包水型微乳液體系中，將金納米顆粒與TEOS共同包裹在液滴內。通過控制水相與油相的比例，可獲得粒徑均勻的復合粒子。表面活性劑（如TritonX-100）與助表面活性劑的比例需優化，以確保單分散性。

3. 原位生長法：

• 步驟：在金納米顆粒合成過程中直接加入硅源，通過調控反應條件實現原位包覆。例如，在含有金納米顆粒的溶液中加入氨水和TEOS，通過水解縮合形成二氧化硅包覆層。

4. 自組裝法：

• 步驟：通過中間連接物在金納米顆粒上自組裝一定數量的二氧化硅納米顆粒，形成核—衛星型的納米結構。

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