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PEG修飾金納米顆粒的介紹
2025-8-14
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PEG修飾金納米顆粒是通過將聚乙二醇(PEG)分子附著在金納米顆粒表面,形成穩定的納米復合物,以提升其穩定性、生物相容性和功能化潛力。以下是關于PEG修飾金納米顆粒的詳細介紹:一、修飾方法配體交換法:利用金納米顆粒表面的配體與PEG分子上的官能團(如巰基)發生交換反應,將PEG修飾到金納米顆粒表面。原位合成法:在金納米顆粒的合成過程中,直接加入PEG分子作為穩定劑或還原劑,使PEG在金納米顆粒形成的同時與之結合。化學偶聯法:將PEG分子進行活化或功能化,使其具有與金納米粒子表...
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鏈霉親和素(SA)修飾金納米顆粒150nm的技術
2025-8-13
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以下是關于鏈霉親和素(SA)修飾150nm金納米顆粒的詳細說明,涵蓋制備、特性及應用:1.基本特性金納米顆粒(AuNPs)核心:尺寸:150nm(可通過動態光散射DLS或透射電鏡TEM驗證)。表面等離子共振(SPR):在可見光區(約520-600nm)有強吸收,可用于比色檢測。穩定性:需表面修飾(如SA)防止聚集,SA提供負電荷增強膠體穩定性。鏈霉親和素(SA)修飾:結合位點:每個SA可結合4個生物素分子,實現高密度生物分子偶聯。偶聯方式:通常通過靜電吸附或共價連接(如羧基-...
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油溶性金納米顆粒10nm的描述
2025-8-13
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一、基礎特性物理形態顏色:10nm粒徑的油溶性金納米顆粒在溶液中呈現酒紅色,這是其表面等離子體共振效應的典型表現。隨著粒徑增大,顏色會逐漸過渡至深紅、紫紅甚至藍色。粒徑分布:嚴格控制在10±2nm范圍內,確保光學性質與催化活性的均一性。化學組成核心材料:高純度金(Au),純度≥99.9%。表面修飾:通過巰基(-SH)配體(如十二烷基硫醇)進行油溶性改性,使其在非極性溶劑中穩定分散。分散溶劑默認溶劑:二甲苯(分析純)。可選溶劑:氯仿、甲苯、環己烷、N,N-二甲基甲...
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水溶性金納米顆粒5nm的解析
2025-8-13
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一、基礎特性物理形態粒徑:平均直徑5納米,屬于超小納米粒子范疇,具有顯著尺寸依賴性量子效應。顏色:水溶液呈現橙紅色,隨粒徑增大可漸變為酒紅、紫紅等,源于局部表面等離子體共振(SPR)效應。結構:面心立方金屬金原子核心,表面原子因低配位數而活性增強,通常通過檸檬酸、聚乙烯醇等穩定劑修飾以防止團聚。化學性質表面電荷:帶負電荷,可通過功能化修飾(如引入氨基、羧基等)調控電荷性質。分散性:在水溶液中穩定分散,高比表面積(單位質量表面積大)和高負載量(可吸附大量分子)支持高效功能化。穩...
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介孔二氧化硅包覆金納米顆粒的技術
2025-8-13
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介孔二氧化硅包覆金納米顆粒:結構、性能與多領域應用解析一、結構特性:核殼設計與多孔功能的協同介孔二氧化硅包覆金納米顆粒(AuNP@mSiO?)是一種通過溶膠-凝膠法或微乳液法合成的核殼結構復合材料。其核心為金納米顆粒(AuNP),表面均勻包裹一層介孔二氧化硅(mSiO?),形成直徑20-100nm的球形或棒狀結構,硅層厚度可調(5-50nm)。介孔二氧化硅的孔道結構規則排列,孔徑2-50nm,比表面積達500-1000m2/g,為功能化提供了豐富的活性位點。制備關鍵步驟:金納...
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介孔二氧化硅包覆金納米棒的描述
2025-8-13
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介孔二氧化硅包覆金納米棒:結構、性能與多領域應用解析一、結構與制備:精密調控的核殼設計介孔二氧化硅包覆金納米棒(AuNR@mSiO?)是一種通過溶膠-凝膠法或微乳液法合成的核殼結構復合材料。其核心為金納米棒(AuNR),表面均勻包裹一層介孔二氧化硅(mSiO?),形成直徑20-100nm、長度50-300nm的棒狀結構,硅層厚度可調(10-50nm)。制備關鍵步驟:金納米棒合成:以十六烷基三甲基溴化銨(CTAB)為模板,通過種子生長法調控金納米棒的長徑比(通常3-5),獲得縱...